產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測試儀SF-3

  • 產(chǎn)品型號：
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：OTSUKA大塚電子
  • 產(chǎn)品價(jià)格：0
  • 折扣價(jià)格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
代理日本Otsuka大塚電子Si晶圓測試儀SF-3 SiC測試儀 SiC膜厚儀 晶圓檢測設備 薄化晶圓
詳情介紹：

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司代理、直營(yíng)各日本品牌工業(yè)產(chǎn)品，聯(lián)系人：張小姐

聯(lián)系電話(huà)：15902189399  

產(chǎn)品信息

特點(diǎn)
  • 光學(xué)類(lèi)型允許非接觸式和無(wú)損厚度測量
  • 實(shí)現高測量可重復性
  • 高速實(shí)時(shí)拋光監控
  • 長(cháng) WD（工作距離），易于集成到設備中
  • 使用 LAN 從主機設備通過(guò) TCP/IP 通信進(jìn)行控制
  • 可進(jìn)行多層厚度測量
  • 可測量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)粘合晶圓）的層厚度

五大特點(diǎn)

 

測量項目
  • 厚度測量（5 層）

 

用途
  • 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測量
  • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
  • 晶片以外厚膜部件厚度測定

 

半導體工藝的嵌入式示例
■ 時(shí)態(tài)接合

 

■ 背磨

 

背面研磨趨勢圖

 

 

■ 濕蝕刻

 

 

 

■ CMP進(jìn)程

 

手勢

SF-3 規格

*1 ： 初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 測量時(shí)的相對標準差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探頭規格時(shí)的設計值

設備配置

映射

■300mm晶圓對應映射系統

  • 對齊精細圖案，提供晶圓厚度和各種厚度信息
  • 安裝高精度 X-Y 定位臺（± 2μm 或更少），實(shí)現高精度定位
  • 除了晶圓形狀外，還可以處理
  • 可確認測量點(diǎn)周邊的視野
  • 支持半導體的300mm晶圓
  • 支持 MEMS 和傳感器設備

 

測量示例

測量示例
帶支撐晶圓的臨時(shí)粘合晶圓

Φ300mm silicon 晶圓厚度測量

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