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  • 產品名稱：塔瑪薩崎Otsuka大塚厚度計

  • 產品型號：光譜干涉晶圓厚度計 SF-3
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
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簡單介紹：
在晶圓等研磨和拋光過程中，我們以超高速和高精度測量晶圓和樹脂的厚度。
詳情介紹：
特點
  • 光學類型允許非接觸式和無損厚度測量
  • 實現高測量可重復性
  • 高速實時拋光監控
  • 長 WD（工作距離），易于集成到設備中
  • 使用 LAN 從主機設備通過 TCP/IP 通信進行控制
  • 可進行多層厚度測量
  • 可測量臨時晶圓（臨時粘合晶圓）的層厚度

五大特點

 

測量項目
  • 厚度測量（5 層）

 

用途
  • 各種晶圓（Silicon 和其他化合物晶圓）厚度測量
  • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
  • 晶片以外厚膜部件厚度測定

 

半導體工藝的嵌入式示例
■ 時態接合

 

 

 

■ 背磨

 

背面研磨趨勢圖

 

 

■ 濕蝕刻

 

 

 

■ CMP進程

 


SF-3 規格

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