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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：晶圓在線(xiàn)測厚系統GS-300Otsuka大塚

  • 產(chǎn)品型號： GS-300
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：OTSUKA大塚電子
  • 產(chǎn)品價(jià)格：0
  • 折扣價(jià)格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
晶圓在線(xiàn)測厚系統GS-300Otsuka大塚晶圓在線(xiàn)測厚系統GS-300Otsuka大塚晶圓在線(xiàn)測厚系統GS-300Otsuka大塚
詳情介紹：

晶圓在線(xiàn)測厚系統 GS-300

搭載圖案對準功能，X-Y位置確認精度2μm以下。

產(chǎn)品信息

特點(diǎn)

·可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口

·實(shí)現嵌入晶片中的布線(xiàn)圖案的對準(IR相機)

·可對應半導體制造的高生產(chǎn)量要求

·可支持預對準校正功能

·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）

測定事例

·硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度

·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度

技術(shù)參數

測定案例

貼合晶圓（Si／復合／支撐基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

復合膜厚分布（約25μｍ）

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