產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀Otsuka大塚

  • 產(chǎn)品型號： SF-3
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：OTSUKA大塚電子
  • 產(chǎn)品價(jià)格：0
  • 折扣價(jià)格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀Otsuka大塚SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀Otsuka大塚SF-3分光干渉式晶圓膜厚儀Otsuka大塚
詳情介紹：

分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

即時(shí)檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環(huán)境中)


產(chǎn)品特色

非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
采用分光干涉法實(shí)現高度檢測再現性
可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測
可穿越保護膜、觀(guān)景窗等中間層的檢測
可對應長(cháng)工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線(xiàn)或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡(jiǎn)易
可對應線(xiàn)上檢測的外部信號觸發(fā)需求
采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得磚利)
可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項目)

規格式樣


SF-3

膜厚測量范圍

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重復精度

0.001% 以下

測量時(shí)間

10msec 以下

測量光源

半導體光源

測量口徑

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

測量時(shí)間

10msec 以下

※1 隨光譜儀種類(lèi)不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm

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