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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：SAMCO ICP 蝕刻設備 RIE-230iP

  • 產(chǎn)品型號：
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：SAMCO薩姆肯
  • 產(chǎn)品價(jià)格：0
  • 折扣價(jià)格：0
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簡(jiǎn)單介紹：
RIE-230iP 是一種負載鎖定 ICP 蝕刻設備，采用電感耦合等離子體（工業(yè)層壓 Plasma）作為放電形式，旨在高速加工各種材料的超精細。
詳情介紹：

概述

RIE-230iP 是一種負載鎖定 ICP 蝕刻設備，采用電感耦合等離子體（工業(yè)層壓 Plasma）作為放電形式，旨在高速加工各種材料的超精細。 該器件采用獨特的龍卷風(fēng)線(xiàn)圈電極，可有效產(chǎn)生穩定的高密度等離子體，實(shí)現高精度各向異性蝕刻，如硅、各種金屬薄膜和化合物半導體。 此外，φ230mm托盤(pán)可同時(shí)處理多片化合物半導體。

特點(diǎn)

采用龍卷風(fēng)型線(xiàn)圈電極

可以有效地產(chǎn)生穩定的高密度等離子體，實(shí)現高選擇性比和高精度、均勻性的蝕刻。

低傷害過(guò)程是可能的

ICP 的高密度等離子體生成可實(shí)現低偏置、低損傷的過(guò)程。

溫度控制

ESC 和 He 對舞臺進(jìn)行冷卻，并控制反應室側壁的溫度，從而在穩定條件下進(jìn)行蝕刻。

應用示例

? 高精度加工化合物半導體，如 GaN、GaAs 和 InP

加工難蝕刻材料，如鐵電和電極材料

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