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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：SAMCO液體源 CVD? 設備

  • 產(chǎn)品型號：
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：SAMCO薩姆肯
  • 產(chǎn)品價(jià)格：0
  • 折扣價(jià)格：0
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簡(jiǎn)單介紹：
PD-330STC 是一種用于形成絕緣膜的等離子 CVD 設備，專(zhuān)為 TSV（Si 通孔）開(kāi)發(fā)。
詳情介紹：

概述

PD-330STC 是一種用于形成絕緣膜的等離子 CVD 設備，專(zhuān)為 TSV（Si 通孔）開(kāi)發(fā)。 大面積基板兼容機，將久經(jīng)考驗的 PD-270ST 系列改造為 ±300mm 硅晶圓，可在低溫下以液體源 TEOS 為原料，形成高質(zhì)量的 SiO+ 膜。 采用專(zhuān)有的陰極耦合方法，在三維LSI的TSV形成過(guò)程中，可以在高縱橫比的通孔側壁上形成具有優(yōu)異的覆蓋性的TEOS-SiO+膜。

特點(diǎn)

±300mm 晶圓的薄膜形成
可實(shí)現良好的平面內均勻性和出色的穩定性。

采用高速成膜和應力控制
開(kāi)創(chuàng )的陰極耦合法，可實(shí)現高速（100nm/min以上）和低應力成膜。

低溫成膜
可在80°C~的低溫成膜，也可以在塑料上成膜。

LSCVD® 方法使用 TEOS 的沉積
液體源，具有出色的步進(jìn)覆蓋和嵌入特性。

應用示例

TSV側壁絕緣膜形成
三維LSI的貫通通孔形成工藝中的側壁的絕緣膜形成

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