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  • 產品名稱：蘇州代理OTSUKA光譜干涉晶片測厚儀SF-3

  • 產品型號：
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
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簡單介紹：
在晶圓等的研磨和拋光過程中，晶圓和樹脂的厚度以超高速和高精度非接觸式測量。
詳情介紹：
特殊長度
  • 光學非接觸和非破壞性厚度測量是可能的
  • 實現高測量再現性
  • 可以進行高速、實時的拋光監控
  • 實現長 WD（工作距離）并易于集成到設備中
  • 使用來自主機設備的 LAN 由 TCP / IP 通信控制
  • 可進行多層厚度測量
  • 可以測量每層臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）的厚度。

5個特點

 

測量項目
  • 厚度測量（5層）

 

采用
  • 各種晶圓（硅等復合晶圓）的厚度測量
  • 融入研磨、拋光、粘合等各種工藝
  • 晶片以外的厚膜構件的厚度測量

 

并入半導體工藝的示例
■ CMP工藝

 

 

 

■ 臨時粘合

 

 

 

■ 背磨

 

 

 

■ 濕法蝕刻

 

規格

SF-3 規格

* 1：測量初始參考樣品 AirGap 約 1000 μm 時的相對標準偏差 (n = 20)
* 2：使用 WD80 mm 探頭時的設計值

設備配置

選項

■ 150 mm 樣品規格

 

 

■ 300 mm 樣品規格

 

 

■ 共同特點

  • 對齊精細圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息
  • 搭載高精度XY定位平臺（2μm以下），實現高精度定位。
  • 兼容非晶圓形狀
  • 您可以檢查測量點周圍的視野
測量示例
帶有支撐晶圓的臨時鍵合晶圓

Φ300 mm硅片厚度測量

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