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  • 高速托盤(pán)到托盤(pán)目視檢測（6面）設備。 零托盤(pán)更換時(shí)間。 兼容從小型到大型模具的各種產(chǎn)品。 與 JEDEC 托盤(pán)和華夫餅托盤(pán)兼容。
  • 超快速托盤(pán)到托盤(pán)目視檢測（6面）設備 36，000 UPH 超高速托盤(pán)到托盤(pán)視覺(jué)檢測設備。 兼容從小型薄型 （T50um） 到大型芯片的各種 尺寸。 與 JEDEC 托盤(pán)和華夫餅托盤(pán)兼容。
  • 用于晶圓供應的 正?！邷亍h(huán)境溫度測試分選機 支持室溫→高溫→室溫測試。 從晶圓供應到磁帶存儲的一體化生產(chǎn)。 它還支持6面目視檢查。 也可以提供錐形膠帶。
  • 晶圓到晶圓更換機。 可用于 WLCSP 和 KGD（已知良好的芯片）的目視檢查。 它也可以用作WLCSP型LED的芯片分選替代機器。
  • 12英寸晶圓到12英寸晶圓高速更換器。 WLCSP、KGD（已知良好的芯片）和圖像傳感器可以目視檢查并重新粘貼芯片。 高達 24，000 UPH 的高生產(chǎn)率。 提供 6 面目視檢測和紅外目視檢測選項。 兼容潔凈室 100 級。
  • 可以在短時(shí)間內切換產(chǎn)品。 具有多種 功能的拾取型處理程序。 兼容從超小型到大型模具的各種產(chǎn)品。 晶圓尺寸更換和存儲膠帶寬度更換是一鍵式的。 我們還支持6表面目視檢查和紅外檢查。
  • WLCSP，世界上*快的晶圓拾取 式裸片目視檢測消解器 。 作為晶圓的 拾取蒸煮器，它實(shí)現了世界上*快的速度，達到 60，000 UPH（每小時(shí) 1，6 次檢查）。 它還支持6面目視檢查。 大批量產(chǎn)品的理想選擇。
  • 拾取式高速搬運機，用于多品種生產(chǎn)，產(chǎn)品 轉換時(shí)間 *短。 一觸式切換晶圓尺寸和磁帶寬度， 切換產(chǎn)品類(lèi)型后自動(dòng)示教設置。 50，000 UPH（每小時(shí) 50，000 個(gè)單位）。 它還支持6面目視檢查。
  • WLCSP， 支持 12 英寸晶圓和用于裸片的 晶圓拾取高速處理器。 12，70 UPH（每小時(shí) 000，1 次）作為 7 英寸晶圓的 拾取搬運機。 它還支持6面目視檢查。
  • 晶圓送料、晶圓 環(huán)漿入庫外觀(guān)檢測設備。 也可以對透明體進(jìn)行內部檢查。 好的產(chǎn)品被粘貼在晶圓環(huán)上。 有缺陷的產(chǎn)品存放在托盤(pán)中。
  • 晶圓進(jìn)料、托盤(pán)存儲目視檢測設備。 存儲托盤(pán)與JEDEC和華夫餅兼容。 也可以對透明體進(jìn)行內部檢查。
  • 晶圓拾取型高速處理器，支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圓。 電氣測試和激光打標也是可能的。
  • 結合了高速和高溫測試的 測試分選機。 將旋轉搬運機的高速與高溫測試相結合。 實(shí)現無(wú)損壞運輸（磚利技術(shù)）。 它還支持6面目視檢查。
  • 多達 16 個(gè)同時(shí)測量 ，測試時(shí)間和高生產(chǎn)率 。 即使在較長(cháng)的測試時(shí)間內，也可以通過(guò)同時(shí)測量和 分頻測量實(shí)現高輸出 （UPH）。
  • 實(shí)現 70，000 UPH（每小時(shí) 1，7 件）的生產(chǎn)率和超緊湊型產(chǎn)品（0.4 mm × 0.2 mm） 的 無(wú)損運輸（磚利技術(shù)）。 它還支持6面目視檢查。

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