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  • 產品名稱:SAMCO ICP 蝕刻設備 RIE-350iPC

  • 產品型號:
  • 產品廠商:SAMCO薩姆肯
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簡單介紹:
RIE-350iPC 是一種 ICP 蝕刻設備,用于化合物半導體工藝的多片同時處理,在放電形式中采用電感耦合等離子體( 工業堆疊 Plasma)
詳情介紹:

概述

RIE-350iPC 是一種 ICP 蝕刻設備,用于化合物半導體工藝的多片同時處理,在放電形式中采用電感耦合等離子體( 工業堆疊 Plasma)。 此設備支持 ±350mm 大型托盤。 它配備了新的 ICP 源 HSTC?(海珀系統三元組)電極,該電極是傳統龍卷風 ICP 的開發,可在大面積上實現出色的均勻性蝕刻。

特點

? 支持 350mm 大托盤

可同時處理 3 個晶圓,× 4“×8 和 6”。

采用新的 ICP 源“HSTC?”

對于大面積,我們實現了出色的均勻性蝕刻。

應用示例

GaN 的垂直蝕刻和反向錐形蝕刻

?PSS (Patterned Sapphire Substrate) 加工

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